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公布日期
2020-07-10 公布專利
2020-07-07 公布專利
2020-07-03 公布專利
2020-06-30 公布專利
2020-06-26 公布專利
2020-06-23 公布專利
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研磨基板的表面的裝置和方法有效

申請號: CN201710570004.7 全文下載
申請日: 2017-07-13 公開/公告日: 2020-07-03
公開/公告號: CN107627201B 主分類號: B24B37/013
申請/專利權人: 株式會社荏原制作所
發明/設計人: 石井游;中西正行;內山圭介
分類號: B24B37/013;B24B37/04
搜索關鍵詞: 研磨 表面 裝置 方法
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【摘要】:
發明提供一種研磨基板的表面的裝置,能夠對晶片等基板的整個表面進行研磨,不需要利用邊緣研磨用的裝置來研磨基板的表面的最外部,能夠減少研磨工序。本發明的研磨基板的表面的裝置具有:基板保持部(10),該基板保持部(10)保持基板(W),并使該基板(W)旋轉;以及研磨頭(50),該研磨頭(50)使研磨器具(61)與基板(W)的第一面(1)滑動接觸而研磨該第一面(1)?;灞3植?10)具有能夠與基板(W)的周緣部接觸的多個輥(11),多個輥(11)構成為能夠以各輥(11)的軸心為中心旋轉。
 
【主權項】:
暫無信息
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